Fabricante chino SMIC entra en la última fase de diseño de chips

PEKÍN, 16 de octubre, 2020 /PRNewswire/ — Informe exclusivo de China.org.cn sobre el fabricante chino de chips SMIC y su proceso N+1.   

El proveedor chino de soluciones personalizadas de chips Innosilicon anunció el 11 de octubre el tape-out y la culminación de las pruebas de un prototipo de chip a partir del proceso FinFET N+1 de la Corporación Internacional de Fabricación de Semiconductores (SMIC), un gran impulso para el sector nacional de la fundición. 

N+1, la nueva generación de nodo fundidor de la empresa, es comparable al…

PEKÍN, 16 de octubre, 2020 /PRNewswire/ — Informe exclusivo de China.org.cn sobre el fabricante chino de chips SMIC y su proceso N+1.   

El proveedor chino de soluciones personalizadas de chips Innosilicon anunció el 11 de octubre el tape-out y la culminación de las pruebas de un prototipo de chip a partir del proceso FinFET N+1 de la Corporación Internacional de Fabricación de Semiconductores (SMIC), un gran impulso para el sector nacional de la fundición. 

N+1, la nueva generación de nodo fundidor de la empresa, es comparable al proceso 7 nm de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la mayor fundidora independiente de semiconductores del mundo. El tape-out alude a la fase final de diseño de un chip previo a su producción, este logro marca un paso más allá en el desarrollo de chips chinos.

Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) is one of the world's leading semiconductor foundries. [Photo/CFP]

Según el Centro de Estudios Junlin, una consultora de inversión, el ramo de  semiconductores en China ha experimentado un rápido crecimiento en los últimos años y un avance en la cadena industrial de chips de 28 nm, y al no depender de tecnología estadounidense, el rubro deberíatomar vuelo en uno o dos años. 

Liang Mengsong, co director ejecutivo de SMIC, señaló que el nodo N+1 7nm es una mejora significativa del actual de 14 nm, con un 20% más de rendimiento, menos consumo de energía en un 57%, de área lógica en un 63% y en el SoC (System on a Chip) en un 55%.

Pero respecto al avance en el estándar del ramo del 35%, su mayor rendimiento del 20% no es suficiente, por lo que el proceso N+1 es para aplicaciones de baja potencia, reveló Liang. En el futuro, se desarrollará un proceso N+2 de más rendimiento y coste, así como de igual consumo energético.

La revolución llega en un momento en el que SMIC y otras compañías de tecnología chinas enfrentan una serie de restricciones comerciales por parte de Estados Unidos.  

Ni Guangnan, experto de la Academia China de Ingeniería, sostuvo el 8 de septiembre en un foro sobre desarrollo de la tecnología de información en China que las sanciones de Washington no tendrán un efecto importante en la nueva infraestructura china. Agregó que si el país consolida efectivamente sus recursos nacionales, no tardará mucho en lograr progresos en algunas áreas más débiles, como fabricación de chips y desarrollo de software y sistemas operativos.

Aunque las empresas chinas no cuentan actualmente con las capacidades 7 nm y 5 nm, necesarias para producir circuitos más avanzados para teléfonos inteligentes, sí poseen los de 28 nm y 14 nm, utilizados en gran parte de otros dispositivos electrónicos, explicó Ni.  

La mayoría de estos conjuntos de circuitos a nivel industrial requiere un nodo de 28 nm, como el encontrado en televisiones, aires acondicionados, automóviles, trenes de alta velocidad, cohetes, satélites, robots industriales, elevadores, equipos médicos y drones.

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